芯片巨头AMD于5月21日晓示，将在台湾地区AI生态系统投资跳跃100亿好意思元，旨在扩大与日蟾光、矽品、力成等供应链伙伴的政策配合，进步下一代AI基础才略的先进封装制造产能。

　　跟着AI垄断加快普及，人人客户正速即彭胀AI基础才略以鼎沸日益增长的计较需求。AMD董事长兼CEO苏姿丰示意，公司正将自己在高性能计较规模的引导地位，与台湾地区生态系统及人人政策配合资伴相结合，打造集成化的机架级AI基础才略，匡助客户加快部署下一代AI系统。

　　这次投资聚焦于处置AI硬件最大的物理瓶颈，小九体育世界杯中国官网首页即先进封装。AMD正与日蟾光、矽品配合成就下一代基于晶圆的2.5D桥接互连时间，该时间能权臣进步互连带宽并改善功耗限制，为代号Venice的第六代EPYC CPU提供强力复旧。此外，AMD与力成科技共同考据了业界首款2.5D面板级EFB互连时间，复旧大限制高带宽互连，可部署更高限制的AI系统。

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　　这些时间发扬旨在确保AMD Helios机架级平台于2026年下半年准时部署。该平台搭载Instinct MI450X GPU、第六代EPYC CPU及ROCm通达软件栈，Sanmina、纬颖、纬创与英业达等ODM配合资伴正协助打造基于Helios的系统，助力平台从盘算端彭胀至大限制量产。

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